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HiSilicon Kirin 970 adopts advanced TSMC 10nm process and integrates 5.5 billion transistors on a nail sized chip, including 8-core CPU, 12 core GPU, ...

2024年3月30日 — Kirin 970是8核心手機核心處理器，包含4核心的2.4GHz運算時脈ARM Cortex-A73，以及4核心的1.8GHz運算時脈ARM Cortex-A53的2組4核心架構，訴求是功耗比上代 ...

2017年9月5日 — 麒麟970採用10nm製程打造，CPU、GPU以及數據機全面提升，並號稱全球首次內建神經網路處理單元(Neural-network Processing Unit，NPU)實現人工智慧(AI)運算 ...

2017年9月2日 — 華為Kirin 970 八核心處理器為全新的核心架構，採用4 x Cortax A73 @ 2.4Ghz + 4 x Cortax A53 @ 1.8Ghz 兩組四核心架構組合而成，且與高通目前最強的 ...

2017年9月5日 — 華為在IFA 2017(柏林時間9月2日)發布了首款人工智慧(AI)手機應用處理器—Kirin 970(麒麟970)，成為繼Google、蘋果之後第三家宣布有能力推出AI晶片的 ...

2017年12月26日 — 簡言之，Kirin 970可以更省電、更快速地處理相同的AI運算任務。在一項影像辨識測試中，Kirin 970每分鐘可處理2,000張影像，比市面上其他晶片都還要來得快 ...

2018年3月31日 — 大陸華為(Huawei)所推出人工智慧(AI)系統單晶片(SoC)「麒麟970」，內建自有神經網路處理單元(NPU)處理AI運算，但高通(Qualcomm)Snapdragon處理器在AI ...

麒麟970芯片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智能手機AI計算平台。華為的新款芯片麒麟970， ...

麒麟970采用了先进的TSMC 10nm工艺，在指甲大小的芯片上集成55亿晶体管，其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat.18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构。